地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第四單元：Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰：處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧：如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網格質量診斷與優化：針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
演講嘉賓揭曉！Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流 
隨后分別任職于Tektronix, Freescale及NXP等公司，擔任研發、營銷和業務開發等多個職位，專注于多核DSP和多核處理器在無線基帶處理、交換機和路由器、物聯網、數據中心聯網和加速等方面的應用。2019年加入AMD后，曲先生領導AMD 中國云計算產品團隊，向中國的MDC客戶推廣AMD的服務器產品。
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技術鄰公告 ??? 1年前
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